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包裝紙箱雙翼跌落試驗(yàn)機(jī)可對包裝件的面、角、棱作自由跌落試驗(yàn),配備數(shù)顯高度顯示儀及采用譯碼器進(jìn)行高度跟蹤,從面能精確地給出產(chǎn)品跌落高度,與預(yù)設(shè)跌落高度誤差不超過2%或10mm。本機(jī)采用單臂雙柱結(jié)構(gòu),具有自動復(fù)位、電動跌落及電動升降裝置,使用方便;*的液壓緩沖裝置大大的提高了機(jī)器使用壽命、平穩(wěn)性及安全性。單臂設(shè)置,可方便地放置產(chǎn)品,跌落角度沖擊面與底板平面角度誤差小于50 。
包裝紙箱單臂跌落試驗(yàn)機(jī)本機(jī)專用于測試產(chǎn)品包裝受到墜落之受損情況,及評估運(yùn)輸搬運(yùn)過程時(shí)耐沖擊強(qiáng)度 適用標(biāo)準(zhǔn):ISO2248 JISZ0202-87 GB/T4857.5-92
紙箱模擬汽車運(yùn)輸振動臺適用于玩具、電子、家具、禮品、陶瓷、包裝等產(chǎn)品進(jìn)行模擬運(yùn)輸測試
微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器
芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測試儀擁有多項(xiàng)功能,應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器